一、制定該若干措施的背景是什么？

　　半導(dǎo)體與集成電路作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心支柱，其自主可控發(fā)展對(duì)國(guó)家科技安全和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。制定本措施是福田區(qū)深入落實(shí)國(guó)家、省、市關(guān)于半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展戰(zhàn)略部署的重要舉措，同時(shí)也是對(duì)《深圳市福田區(qū)支持半導(dǎo)體與集成電路、生物醫(yī)藥和軟件與信息技術(shù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展若干措施》（深福科規(guī)﹝2023﹞2 號(hào)）有效期屆滿后的政策接續(xù)與優(yōu)化升級(jí)。當(dāng)前全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)加速，福田區(qū)作為深圳核心城區(qū)，聚焦科技創(chuàng)新與高端產(chǎn)業(yè)集聚的發(fā)展定位，針對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入高、技術(shù)迭代快、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同需求強(qiáng)的特點(diǎn)，立足區(qū)域產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，著力補(bǔ)齊發(fā)展短板、培育集群優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，為積極回應(yīng)企業(yè)在芯片研發(fā)、流片測(cè)試、設(shè)備材料攻關(guān)、市場(chǎng)推廣、融資等全流程環(huán)節(jié)的實(shí)際需求，福田區(qū)科技和工業(yè)信息化局牽頭起草本措施，通過(guò)更貼合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的精準(zhǔn)財(cái)政補(bǔ)貼與政策支持，鼓勵(lì)企業(yè)加大創(chuàng)新投入，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化落地，持續(xù)推動(dòng)區(qū)域半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

　　二、制定該若干措施的依據(jù)是什么？

　　本措施的制定嚴(yán)格遵循相關(guān)法律法規(guī)和上級(jí)政策要求，主要依據(jù)《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)<新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策> 的通知》《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》等國(guó)家、省、市層面的重要政策文件，充分結(jié)合福田區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際情況、資源稟賦及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，在政策銜接、支持方向、補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)等方面與上級(jí)政策保持一致，同時(shí)突出福田區(qū)的區(qū)域特色與產(chǎn)業(yè)需求，確保政策的合法性、合規(guī)性與可操作性。

　　三、該若干措施的支持范圍有哪些？

　　本措施適用于符合政策支持條件，經(jīng)營(yíng)狀態(tài)正常、信用記錄良好的企業(yè)和機(jī)構(gòu)，和其他經(jīng)區(qū)政府認(rèn)可支持的企業(yè)或機(jī)構(gòu)。

　　四、該若干措施主要內(nèi)容有哪些？

　　本措施圍繞半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)全生命周期發(fā)展需求，構(gòu)建了八大核心支持板塊，形成全鏈條、多層次的政策支持體系。

　　（一）支持中高端芯片產(chǎn)品突破；（二）芯片設(shè)計(jì)流片支持；（三）支持EDA和IP工具推廣應(yīng)用；（四）支持產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破；（五）支持建設(shè)產(chǎn)業(yè)支撐平臺(tái)；（六）重大專(zhuān)項(xiàng)戰(zhàn)略任務(wù)支持；（七）支持產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展；（八）企業(yè)融資支持。（九）為附則，對(duì)措施進(jìn)行補(bǔ)充規(guī)定和解釋。

　　五、該若干措施有無(wú)期限，有效期是幾年？

　　有。本措施自2026年1月23日起施行，至2027年12月31日止。