各有關(guān)單位：

　　根據(jù)《中共深圳市福田區(qū)委 深圳市福田區(qū)人民政府關(guān)于進一步實施福田英才薈若干措施（2021）的通知》（福發(fā)〔2021〕10號）及《關(guān)于進一步實施福田英才薈計劃的若干措施（2021）》福田英才薈“集成電路研發(fā)獎勵”“人工智能研發(fā)獎勵”“生物醫(yī)藥研發(fā)獎勵”“先進制造業(yè)經(jīng)營管理人才獎勵”“時尚專業(yè)人才獎勵”“5G研發(fā)獎勵”的有關(guān)規(guī)定，經(jīng)審議，擬對李增志等共90位申請人給予獎勵支持（詳見附件）。現(xiàn)予以公示：

　　公示時間：2025年 9月 10日— 9月 16日。

　　公示期內(nèi)，對公示內(nèi)容有異議的，任何單位和個人均可通過來信、來電、來訪等形式，向福田區(qū)科技創(chuàng)新局反映（地址：深圳市福田區(qū)福保街道石廈社區(qū)新天世紀(jì)商務(wù)中心A座4309室，聯(lián)系電話：0755-23949461，郵政編碼：518038。受理時間：周一至周五，上午9：00—12：00，下午2：00—6：00）。反映問題必須實事求是、客觀公正。以個人名義反映的，必須提供真實姓名和聯(lián)系方式；以單位名義反映的，應(yīng)加蓋本單位印章并提供聯(lián)系方式。

　　附件：關(guān)于2024年福田英才薈3.0“集成電路研發(fā)獎勵”等項目擬支持名單

　　深圳市福田區(qū)科技和工業(yè)信息化局

　　2025年9月9日