為貫徹落實科技金融“賦能計劃”，推動解決轄區(qū)科技企業(yè)融資難、融資貴問題，《2024年深圳市福田區(qū)推動科技創(chuàng)新高質(zhì)量發(fā)展若干措施》出臺了“科技金融信貸貼息支持”條款。基于此背景，為有序開展科技金融信貸貼息支持業(yè)務(wù)，進(jìn)一步規(guī)范福田科技金融業(yè)務(wù)流程，2024年7月8日，我局面向全市銀行、融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)公開征集“2024年福田區(qū)科技金融信貸貼息支持-科技成長貸”合作意向，在公開、公平、公正原則下，現(xiàn)將擬確認(rèn)合作的金融機(jī)構(gòu)進(jìn)行公示（詳見附件）。

　　一、公示時間

　　2024年9月23日-2024年9月27日

　　二、意見反饋

　　任何單位和個人對公布的名單持有異議的，請在公布之日起5天內(nèi)以書面形式（注明通訊地址和聯(lián)系方式）向我局反映。單位提出異議的，應(yīng)當(dāng)在異議材料上加蓋本單位公章；個人提出異議的，應(yīng)當(dāng)在異議材料上簽署本人真實姓名（姓名不能打印），我局將對異議人身份和反映情況予以保密。其他行政主管部門提出異議的，按照有關(guān)規(guī)定辦理。為保證異議處理客觀、公正、公平，保護(hù)候選單位的合法權(quán)益，凡匿名提出異議的，我局將不予受理。

　　三、聯(lián)系方式

　　投訴聯(lián)系人：集群發(fā)展科

　　投訴聯(lián)系電話：0755-82918474

　　投訴郵箱：ruihan@szft.gov.cn

　　聯(lián)系地址：深圳市福田區(qū)福民路123號福田區(qū)委大樓2506室

　　深圳市福田區(qū)科技和工業(yè)信息化局

　　2024年9月23日